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UTFR-NAL 在 EVA 發泡材耐燃防火之應用
針對 EVA 發泡材質無銻(Zero-Sb)且通過 UL94-V0 的需求,兼顧輕量化、回彈性與成本考量,提出兩款代表性配方。
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晶片散熱路徑與熱傳機制探討
電子元件的向上散熱路徑與向下散熱路徑的過程。
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熱塑性高分子交聯工藝(Crosslinking of Thermoplastics)
介紹熱塑性高分子交聯工藝的原理,以及化學交聯、輻射交聯與動態交聯等主要技術及其應用。
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